隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢，是PI膜切割的理想工具。
當(dāng)前用在PI膜切割的紫外激光切割機(jī)主要為納秒級固體紫外激光器，波長一般為355nm，相對于1064nm紅外和532nm綠光，355nm紫外有更高的單光子能量，材料吸收率更高，產(chǎn)生的熱影響更小，實現(xiàn)更高的加工精度。
為滿足PI膜切割行業(yè)對更少碳化和更快效率的要求，應(yīng)用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機(jī)更有效率和優(yōu)勢。
（本文由超越激光整理原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載須注明出處：www.beyondlaser.com，請尊重勞動成果，侵犯版權(quán)必究）
微信公眾號
手機(jī)微網(wǎng)站
深圳市超越激光智能裝備股份有限公司 粵ICP備11096299號 安全聯(lián)盟 
粵公網(wǎng)安備 44030702002291號
【免責(zé)聲明】網(wǎng)站內(nèi)容部分來自網(wǎng)絡(luò).若有侵權(quán)行為請告知網(wǎng)站管理員.本網(wǎng)站將立即給予刪除【版權(quán)聲明】若無告之盜用本站信息，違者必究，決不姑息！
