
激光先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展為電子行業(yè)的精密加工需求帶來了解決方案。以手機(jī)生產(chǎn)過程為例,激光加工技術(shù)已滲透到屏幕切割、攝像頭鏡片切割、logo打標(biāo)、內(nèi)部構(gòu)件焊接等應(yīng)用中

血管支架微孔結(jié)構(gòu)激光切割加工質(zhì)量主要是看切割尺寸精度的高低和切割表面質(zhì)量的好壞,切割表面質(zhì)量包括:切口寬度,切口表面粗糙度,熱影響區(qū)的寬度和切口斷面的波紋以及切口斷面或下表面掛渣情況.影響支架切割質(zhì)量的因素很多,主要分3類因素和5大特點(diǎn)

玻璃激光切割技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)都有一些類似之處。所有激光切割法都采用非接觸式加工工藝,大大避免了細(xì)微裂紋和碎屑的問題。其次,激光切割法留在玻璃中的殘余應(yīng)力極小(不同切割法的殘余應(yīng)力有所不同),因而切割邊緣的強(qiáng)度更高。

選擇超快激光紫外皮秒激光切割機(jī),可用于加工各種FPC材料。所加工的材料包括聚酰亞胺基保護(hù)膜(紙基上25μm厚的聚酰亞胺+黏合劑層)、銅/液晶聚合物/銅(Cu/LCP/Cu)層壓板以及裸露的液晶聚合物(LCP)材料。LCP是重要的電介質(zhì)材料,用于高速無線電頻率(RF)數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。

紫外激光打標(biāo)從特殊材質(zhì)、精細(xì)打標(biāo)、精細(xì)雕刻、到精細(xì)加工等方面上來說都是其他激光機(jī)所無法比擬的。對(duì)于任何一個(gè)行業(yè)的標(biāo)識(shí)信息解決方案而言都能夠精致的完成任務(wù),在標(biāo)識(shí)行業(yè)中占據(jù)著格外重要的一個(gè)作用。

激光打標(biāo)機(jī)對(duì)每一個(gè)攝像頭模組標(biāo)記清晰可讀的二維碼,傳遞到下一個(gè)工序,通過智能相機(jī)識(shí)別,與內(nèi)部系統(tǒng)關(guān)聯(lián),可有效的實(shí)現(xiàn)對(duì)生產(chǎn)供應(yīng)商的查詢,對(duì)生產(chǎn)環(huán)節(jié)過程中產(chǎn)生的問題進(jìn)行管控。

整整一年超越激光在PCB線路板制造設(shè)備工藝及產(chǎn)品上取得重大突破。通過試機(jī)量產(chǎn),為客戶提供了更加穩(wěn)定,高效,優(yōu)質(zhì)的設(shè)備機(jī)型,一致獲得客戶好評(píng).

2019年超越激光推出的這款CY-WXN/P系列FPC紫外激光切割機(jī),已廣泛應(yīng)用于各大FPC線路板制造商廠家生產(chǎn)線上,那么在大家使用調(diào)試維護(hù)的過程中,需要注意哪些操作事項(xiàng)呢?

在所有電子設(shè)備中,元器件的布局在滿足電路性能的前提下,還要考慮元器件擺放整齊、美觀,便于測(cè)試,板子的機(jī)械尺寸,插座的位置等也需認(rèn)真考慮。元件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)PCB圖的基本前提。今天我們講的是PCB線路板是如何設(shè)計(jì)布局的?他有哪些制作參照因素

面膜布的生產(chǎn)與加工通常有兩種方式,一種是激光設(shè)備切割,一種是刀切機(jī)械加工,傳統(tǒng)的刀切機(jī)械制作在機(jī)器運(yùn)作過程中難免會(huì)有細(xì)菌侵入或不衛(wèi)生存在安全隱患。所以激光切割機(jī)在面膜制作中的具有以下優(yōu)勢(shì)
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