
技術突破!紅外飛秒激光切割機引領長三角半導體TGV玻璃加工升級!采用超短脈沖 “冷加工” 技術,切割精度達±0.5微米,無熱損傷、無崩邊,完美適配3D封裝高密度通孔加工。支持批量生產,效率比傳統工藝提升3-5倍,適配珠三角新能源、環渤海醫療設備等多行業需求。可加工特種TGV玻璃,集成智能檢測系統,地域化適配各...

紅外飛秒激光蝕刻設備賦能多行業!適配珠三角車載顯示、長三角醫療器件、環渤海消費電子等場景,可實現UTG玻璃0.8mm彎折半徑加工,10萬次彎折無破損。針對車載、醫療、智能穿戴需求,提供微孔通道、電極圖案、曲面自適應蝕刻方案,加工精度±0.2μm,抗沖擊強度提升40%。零污染、高效率的核心優勢,成為各產業集群企...

紅外飛秒激光切割機賦能UTG玻璃產業升級!非接觸式加工無機械應力,適配 0.03-0.1mm超薄片材,邊緣崩邊<5μm。加工效率超傳統設備3-5倍,良率95%+,單月材料損耗降低30-40萬,投資回報周期1-2年。覆蓋柔性顯示、車載、醫療多場景,國產化設備支持定制化開發,提供選型指南、成本測算與試切服務,解鎖柔性顯示加工新可...

2025柔性太陽能板性能升級靠什么?多基材兼容激光鉆孔設備有新突破!紫外激光冷加工防PET碳化,綠光激光低沖擊護超薄玻璃,自動化升級讓產能翻倍、人力降50%,切換基材僅30秒!還揭秘飛秒激光、一體化加工未來趨勢,聯系我們看如何適配不同柔性板場景~

房車異形切割貴、BIPV拼接差、便攜板崩裂?激光切割機無模化定制,迷你面板成品率99.5%、BIPV拼接誤差≤0.02mm,年省20-30萬,附多場景選型建議。

硅片企業選激光鉆孔設備怕踩坑?一文講清CO?/紫外/飛秒設備差異,教你從產能、成本、售后 3 維度選型,降本增效不盲目!

半導體硅片激光切割機突破微米級精度,飛秒冷切割無損傷,適配3D IC封裝,國產設備成本低40%,附參數與維護指南。

傳統工藝難破 UTG 玻璃微孔加工痛點?激光鉆孔設備以冷加工技術(熱影響區僅 5μm)、自動化集成(人均效率提 6 倍)、95%+ 良率重塑格局,對比機械 / 化學蝕刻成本降 40%,適配折疊屏 / 車載 / 穿戴多場景!提交 UTG 加工需求,免費領《工藝對比表》+ 設備適配方案,搶占 UTG 產業紅利!

2025 HTCC材料需求爆發,HTCC激光鉆孔設備怎么選?附國產設備選型指南、價格區間、投資回報測算,免費獲取測算表,選對設備降本增效!

激光切割機加工HTCC高可靠性電子元件:無應力避免微裂紋(率0.3%以下),尺寸一致性±0.005mm,適配醫療CT、工業PLC。附真實案例數據,聯系我們獲取《HTCC 激光切割解決方案》。
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如何計算紫外皮秒激光鉆孔設備的真實投資回報?超越激光從ROI、良率提升及...
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硅電池在光伏發電中有重要作用,無論是晶硅電池還是薄膜硅電池。在晶硅電池...
面膜布的生產與加工通常有兩種方式,一種是激光設備切割,一種是刀切機械加...